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技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法

测量薄陶瓷热扩散率 为了优化功率模块的热管理,必须精确记录所有组件的热特性。然而,到目前为止,确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的 Martina Schm ...查看更多

印制电路板的可靠性

可靠性测试的方法 几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题,要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然,人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机,也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

印制电路板的可靠性

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UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

从制造角度看PCB设计挑战

PCB制造商对接受到的PCB设计,很可能想提出一些反馈意见,其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此,本次采访邀请几位PCB制造专家,分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多

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